微控流是上世紀(jì)80年代研發(fā)出來的，指對微尺度流體，特別是亞微米結(jié)構(gòu)進(jìn)行精確控制和操控的一種技術(shù)。是一門涉及化學(xué)、流體物理、微電子、新材料、生物學(xué)和生物醫(yī)學(xué)工程的新興交叉學(xué)科技術(shù)。微控流憑借裝置本身 占用體積小、能量消耗低、體積微小、容量微小 等特性在醫(yī)療診斷、生化分析、化學(xué)合成、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。
目前，主流形式的 微流控芯片 是指把化學(xué)和生物等領(lǐng)域中涉及的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測、細(xì)胞培養(yǎng)、分選、裂解等基本操作單元集成或基本集成到一塊幾平方厘米甚至更小的芯片上，由微通道形成網(wǎng)絡(luò)，以可控流體貫穿整個(gè)系統(tǒng)，具有體積輕、使用樣品和試劑量少、反應(yīng)速度快、可大量平行處理、可即用即棄等優(yōu)點(diǎn)在生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域具有很大的潛力。
微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)、結(jié)果檢測等一系列步驟集成到一個(gè)非常小的塑料基芯片上。如果我們想后續(xù)將試劑量轉(zhuǎn)化為微升級甚至納升或皮升級，對 焊接工藝的要求非常高。
然而，一些常見的超聲波、熱壓和膠粘技術(shù)都有致命的缺陷。例如，超聲波技術(shù)的缺點(diǎn)是容易溢出和粉塵;熱壓技術(shù)的缺點(diǎn)是容易變形和溢出，生產(chǎn)效率極低。
激光焊屬于非接觸式焊接，在工作時(shí)會(huì)用肉眼看不見的極細(xì)激光束掃過芯片，可以以極快的速度將需要焊接的部位連接起來，而不會(huì)對流道產(chǎn)生任何影響，而且從焊線邊緣到流道的焊接精度在0.1mm左右， 整個(gè)焊接過程沒有振動(dòng)，沒有噪音，沒有灰塵，因此這種極清潔的精密焊接方式，在醫(yī)用塑料制品的精密焊接需求中備受追捧。
對于加工這么精細(xì)的微控流芯片，激光焊接機(jī)需要精確地控制激光器的溫度，才能保證激光器出光穩(wěn)定，所以需要配套 激光焊接冷水機(jī) ，控制激光器的溫度，特域激光冷水機(jī)精控溫度可達(dá)±0.1攝氏度， 雙獨(dú)立溫控，高溫冷卻激光頭，低溫冷卻激光頭 ，具有多種報(bào)警功能等優(yōu)點(diǎn)為激光焊接的精細(xì)加工做堅(jiān)強(qiáng)的后盾。
